Для нашего отдела входного контроля в московском офисе СМТтех подобрали электронный микроскоп с высоким разрешением, который позволил нам наконец-то отказаться от аутсорса при проверке микрорастрескивания BGA-шара. Раньше мы каждую спорную партию отправляли в стороннюю лабораторию, платили по двадцать тысяч за съемку и ждали заключения три дня, теряя темп производства, а теперь мы сами видим пустоты внутри соединений в реальном времени. Программное обеспечение, которое они поставили вместе с прибором, автоматически строит 3D-модель паяного соединения и высчитывает процент пустот по стандарту IPC, выдавая готовый протокол за секунды. Этот микроскоп электронный https://www.smttech.ru/catalog/oborudovanie/inspektsiya-pechatnykh-uzlov/tsifrovye-mikroskopy/ спас нас от отзыва целой партии серверных комплектующих, когда мы вовремя заметили систематический дефект в одной партии микросхем от нового поставщика прямо на этапе входного контроля. Теперь мы используем его не только для разбора полетов, но и для превентивного контроля - раз в неделю снимаем срезы с конвейера, чтобы корректировать термопрофиль печи до того, как пойдет реальный брак.